A Intel processa 30.000 wafers com as novas máquinas de litografia EUV de alta tecnologia

A Intel recentemente conseguiu integrar duas máquinas de litografia ASML High-NA EUV de última geração em sua linha de produção, com uma confiabilidade maior em comparação com os modelos anteriores. Steve Carson, um dos principais engenheiros da Intel, disse que a empresa processou 30.000 wafers em um único trimestre com esses sistemas avançados.

No ano passado, a Intel foi a primeira empresa do setor a receber as ferramentas de litografia High-NA Twinscan EXE:5000 EUV, instalando-as em sua unidade de desenvolvimento D1 perto de Hillsboro, Oregon. Embora a ASML considere essas máquinas como ferramentas de pré-produção - ainda não construídas para fabricação de alto volume - os resultados iniciais da Intel são bastante encorajadores.

Essa rápida adoção marca uma notável mudança estratégica para a Intel. No passado, a empresa estava atrasada em relação aos concorrentes quando se tratava de lançar a geração anterior de máquinas de litografia ultravioleta extrema, levando sete anos para integrá-las à produção. Esse atraso foi um dos fatores que fez com que a Intel perdesse sua vantagem de fabricação para a TSMC.

As novas máquinas High-NA trazem algumas vantagens técnicas significativas. Elas podem atingir resoluções de até 8 nm em uma única exposição, uma melhoria em relação à resolução de 13,5 nm dos antigos sistemas Low-NA. Isso significa que as tarefas que antes precisavam de três exposições e cerca de 40 etapas de processamento agora podem ser realizadas com apenas uma exposição e poucas etapas.

No momento, a Intel está testando essas ferramentas de alto DNA com sua tecnologia de fabricação 18A, com planos de colocá-las em produção total juntamente com sua tecnologia futura de 14A (ou classe de 1,4 nm). A Intel já programou a produção em massa de uma nova geração de chips para PC usando a tecnologia 18A ainda este ano, embora o lançamento da 14A ainda esteja em segredo.