A Intel poderia se tornar o terceiro maior cliente da TSMC até 2023
CEO da Intel Pat Gelsinger está atualmente em Taiwan para se reunir com TSMC e outros representantes importantes da cadeia de fornecimento e discutir a situação atual do mercado de semicondutores. Gelsinger parece estar bastante entusiasmada com a colaboração da Intel com a TSMC após as conversações, como relatado pela DigiTimes. Entretanto, o CEO da Intel foi bastante conflituoso antes de sua viagem a Taiwan, mas a DigiTimes relata agora que a Intel e a TSMC manterão um parceria estreita pelo menos até 2025 quando se espera que as fundições de Taiwan iniciem a produção no Nós de 2 nm. A Intel poderia eventualmente se tornar um dos três maiores geradores de crescimento para a TSMC até 2023 com o advento do Processo de produção de 3 nm.
Como a DigiTimes aponta, a Intel parece ter pontos de vista conflitantes quando se trata de sua parceria com a TSMC. Por um lado, a Intel está tentando recuperar sua posição de líder de processo, enquanto por outro lado, os atrasos do processo dos últimos anos têm forçado o gigante a buscar ajuda de outras fundições como a TSMC. Para que a Intel permaneça em boas condições com a TSMC, ela precisará pagar 50% de margem bruta às fundições taiwanesas no futuro próximo, enquanto ainda gasta dezenas de bilhões construindo novas instalações. Há também a possibilidade de a Intel obter capacidade excedente, altura em que ela começaria imediatamente a produzir chips internamente e a depender menos da TSMC. Este excesso de capacidade também pode ser utilizado para produzir chips para outras empresas como Qualcomm ou AWS.
Agora mesmo, Apple é o maior cliente da TSMC, com quase 26% da capacidade de produção, seguido por MediaTek com 5,8% e AMD com 4,39%. A Intel está em 11º lugar, com 0,84%. Naturalmente, a TSMC precisará escalar a capacidade de acordo, para que a Intel não tenha que expulsar clientes importantes como AMD, Qualcomm, etc A DigiTimes também informou que a AMD e a Qualcomm poderiam terceirizar parcialmente os nós de 3 nm da Samsung no caso da TSMC não conseguir expandir a capacidade com rapidez suficientePor isso, há sempre essa alternativa. A Intel acabará tentando obter o máximo dos subsídios do governo dos EUA para as novas instalações e, ao mesmo tempo, manter uma forte parceria com a TSMC.
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