A Intel destaca a tecnologia de embalagem Foveros 3D que vem para Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake; remendos de código sugerem que o tGPU do Meteor Lake suporta o rastreamento de raios baseado em hardware

A Intel revelou algumas novas informações referentes a suas próximas gerações de processadores: Meteor Lake, Arrow Lake, e Lunar Lake. A Intel previu os avanços de seu processador durante seu evento Hot Chips 34 ontem.

Meteor Lake, Arrow Lake, e Lunar Lake farão uso de Intel Foveros tecnologia de embalagem 3D. A Intel introduziu pela primeira vez Foveros com CPUs híbridas Lakefield, mas elas tinham apenas uma tiragem limitada. O Meteor Lake será o primeiro a ter uma aplicação mais ampla da tecnologia Foveros. A Intel reunirá CPU discreta, GPU, SoC e placas de E/S em um único pacote

Entre estes tiles, a Intel estará fazendo um enquanto os demais são produzidos pela TSMC. A Intel está bem informada sobre o nó de processo para a GPU (tGPU), mas fontes da indústria parecem indicar que poderia ser o nó N5 5 nm da TSMC. A CPU será baseada em Intel 4 (7 nm) enquanto as telhas SoC e I/O serão fabricadas em TSMC N6 6 nm. O interposer Foveros em si é fabricado em um nó de 22 nm e será fabricado pela Intel.

A Intel também mostrou um projeto do núcleo Meteor Lake com seis núcleos de Performance (P) e oito núcleos de Eficiência (E). Os núcleos P são provavelmente baseados em Redwood Cove enquanto os núcleos E são baseados em Crestmont. Ficamos sabendo que a Intel está visando Meteor Lake e Arrow Lake para o segmento de desktops e laptops de desempenho, enquanto o Lunar Lake atenderá às necessidades do mercado de 15 W e abaixo.

A Intel espera que a tecnologia de embalagem 3D de Foveros torne os processadores mais econômicos e compita com designs monolíticos convencionais. A empresa também está confiante de que o revestimento Foveros não traz consigo nenhuma limitação de largura de banda ou latência e que, de fato, irá corresponder aos objetivos de desempenho e eficiência energética pretendidos.

Além da nova arquitetura Core, a Intel também abordou brevemente a Ponte Vecchio, que é novamente uma GPU baseada em azulejos que faz uso de ponte de interconexão integrada multi-die (EMIB) e tecnologia de embalagem Foveros. A Ponte Vecchio é destinada a centros de dados e outras cargas de trabalho de computação de alta performance (HPC).

Depois temos os processadores Xeon D-2700 e 1700 voltados para aplicações de IoT, 5G e nuvem. A Intel também quer usar a abordagem baseada em chiplets para suas FPGAs com um foco particular em aplicações de radiofreqüência. Mais informações sobre estes serão compartilhadas em breve.

Espera-se que a Intel envie processadores Meteor Lake no quarto trimestre de 2023.

TGPU do Meteor Lake para suportar o rastreamento de raios

Conhecemos também algumas informações sobre o tGPU do Meteor Lake. O tGPU do Meteor Lake será baseado na arquitetura Xe-LPG, que é um derivado do Xe-HPG que é atualmente usado pelo Alquimista Arc da Intel DG2. O Xe-LPG aparentemente perde o suporte para o Dot Product Accumulate Systolic (DPAS) devido à falta de unidades Xe Matrix eXtension (XMX).

Esta informação vem através das últimas correções adicionadas ao Compilador Gráfico Intel e foram descobertas pela primeira vez pela Coelacanth's Dream. O autor observa,

Com relação ao apoio ao traçado de raios HW nas GPUs Meteor Lake... não há mudança na parte de código que determina seu apoio ao traçado de raios HW, então parece que a GPU Meteor Lake o apoia, assim como o Alquimista/DG2 e Ponte Vecchio".

É bom ver os gráficos integrados evoluir para suportar características de computação intensiva, como o traçado de raio acelerado por hardware. AMD Ryzen 6000 APUs já possuem iGPUs RDNA 2 como o Radeon 680M que suportam o traçado de raios HW.

Resta saber com quantas unidades de execução a Intel equipará suas tGPUs do Meteor Lake. É bem possível que a abordagem baseada em azulejos da Intel veja as gerações seguintes de CPU apresentarem tGPUs ainda mais capazes que podem rivalizar com as placas desktop de nível básico, restrições térmicas e limitações de energia do pacote, não obstante.

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