A Intel apresenta os processadores para ultrabook Meteor Lake com chips de RAM LPDDR5x-7500 da Samsung na embalagem

Com o Meteor Lake se aproximando cada vez mais, novas especificações surgem quase todos os dias, seja como rumores ou em canais oficiais. Ontem foi um dia agitado para os rumores e para a equipe de relações públicas da Intel. Primeiro, descobrimos sobre o esquema de nomenclatura diferente para os processadores ultraportáteis, juntamente com algumas especificações vazadas e resultados do Geekbenchem seguida, a Intel lançou alguns artigos e vídeos com foco na tecnologia de empacotamento da CPU usada nas próximas famílias de produtos, incluindo Meteor Lake, Granite Rapids e Sierra Forest. A revelação mais interessante é, de longe, as soluções de memória no pacote preparadas para os processadores Meteor Lake.

Desde suas primeiras revelações oficiais divulgadas nos anos anteriores, a Intel deixou claro que a linha Meteor Lake estaria entre as primeiras soluções a apresentar CPU, GPU e SoC segregados, oferecendo maior flexibilidade, especialmente para sistemas de notebooks finos e leves. Isso também permitiria uma iGPU mais rápida e potência de computação adicional para tarefas de IA, mas, com o mais recente Foveros a Intel agora planeja adicionar chips de RAM ao próprio pacote da CPU.

Uma das imagens que acompanham o artigo da Intel com foco em tecnologias de empacotamento mostra até mesmo dois chips LPDDR5x-7500 da Samsung para um total de 16 GB com 120 GB/s de largura de banda. Essa solução foi projetada para reduzir o tamanho da placa-mãe do laptop, levando a modelos ainda mais finos e leves. No entanto, nem tudo são rosas. A Tom's Hardware aponta que as soluções de RAM no pacote podem ser problemáticas para os possíveis compradores que poderiam considerar uma futura atualização da capacidade da RAM. Da mesma forma, os OEMs de notebooks podem ter mais dificuldade para obter grandes descontos em chips de RAM diretamente de fabricantes de memória como a Samsung.

No entanto, parece que ainda haverá soluções de RAM fora da embalagem, de acordo com a WCCFTech, mas elas podem se limitar aos SKUs de TDP mais alto.

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