A Infineon apresenta os wafers de silício mais finos do mundo, com 20 micrômetros de espessura

A Infineon Technologies AG anunciou um avanço significativo na fabricação de semicondutores - eles produziram e processaram wafers de energia de silício ultrafinos de 300 mm. Com apenas 20 micrômetros de espessura, aproximadamente a largura de um fio de cabelo humano, esses wafers estabeleceram um novo recorde de espessura e, ao mesmo tempo, aumentaram muito o desempenho e a eficiência.

Esses wafers inovadores, desenvolvidos e produzidos pela Infineon, têm apenas metade da espessura do padrão atual do setor, que é de 40 a 60 micrômetros. Ao eliminar essa espessura extra, eles reduziram a resistência do substrato em 50%, o que levou a uma redução da perda de energia de mais de 15% em comparação com as pastilhas de silício tradicionais.

Chegar a essa ambiciosa espessura de 20 micrômetros não foi fácil. Os engenheiros da Infineon tiveram que superar uma série de desafios técnicos. Eles criaram um novo método de moagem de wafer para lidar com a pilha de metal que mantém o chip no wafer - que, na verdade, é mais espesso do que 20 micrômetros. Além disso, eles tiveram que lidar com questões como problemas de curvatura e separação do wafer durante a montagem de back-end, garantindo que os wafers permanecessem robustos e ainda se encaixassem nas linhas de produção de alto volume existentes da Infineon.

A tecnologia de wafer ultrafino já foi testada e implementada nos Smart Power Stages integrados da Infineon para conversão CC-CC, e já está sendo enviada aos clientes. A empresa espera que esse design com eficiência energética substitua os wafers conversores de energia de baixa tensão existentes nos próximos três a quatro anos.

A Infineon planeja exibir o wafer de silício ultrafino ao público na Electronica 2024, de 12 a 15 de novembro, em Munique.