A Huawei deu a dica para lançar um smartphone dobrável clamshell barato no próximo mês; a produção em massa já começou

De acordo com um leaker da Weibo, a Huawei começou a produzir em massa outro smartphone dobrável. Entretanto, o rumor de que o smartphone dobrável não é um sucessor do Mate X2nem o Mate X2 4G que a Huawei revelou neste verão. Em vez disso, a Huawei é avisada para lançar um smartphone dobrável clamshell, com base no sucesso do Galaxy Z Flip3.

Supostamente, o esforço da Huawei será mais barato do que o da Samsung, ao mesmo tempo em que apresenta um design elegante e vibrante. Infelizmente, pouco se sabe sobre o hardware que devemos esperar do primeiro smartphone dobrável da Huawei.

No entanto, as sanções em andamento nos EUA forçarão o uso de SoCs com modems 4G. A Qualcomm construiu uma versão 4G do Snapdragon 888 porém, um SoC que Huawei estreou no P50 e P50 Pro. Presumivelmente, o futuro navio almirante Huawei smartphones contará com o Snapdragon 888 4G também, a menos que a Qualcomm libere um Snapdragon 8 Gen 1 com um modem 4G.

Segundo consta, a Huawei espera revelar o dispositivo sem nome no final de dezembro. O dispositivo poderia estrear junto com o Ver D como parte de um evento de hardware mais amplo, também.

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