A China está se recuperando: A fundição SMIC é agora capaz de produzir chips de 7 nm

O objetivo da SMIC é se tornar o principal fornecedor de chips da China, que ainda depende principalmente da TSMC no momento. (Fonte de imagem: SMIC)

Os chips N+1 (7 nm) da SMIC estão em sua maioria no mesmo nível dos nós concorrentes da GloFo, Samsung e TSMC no que diz respeito à escalabilidade e ao consumo de energia, mas a tecnologia chinesa ainda está um passo atrás quando se trata de desempenho. O próximo objetivo para a SMIC é destronar a TSMC no que diz respeito aos pedidos de chips chineses.

Bogdan Solca, Published 10/16/2020 🇺🇸 🇫🇷

A China tem estado ultimamente muito concentrada em cortar a maior parte de seus laços com o mundo ocidental, e um dos lados domésticos que se beneficia agora de investimentos maciços é o setor de TI&C, incluindo as instalações de produção de semicondutores. Já existem algumas fundições notáveis na China, mas a capacidade de produção e miniaturização não está realmente no mesmo nível de grandes empresas como TSMC, Samsung e GlobalFoundries. Ainda assim, as fundições chinesas estão se recuperando a um ritmo cada vez maior, como a Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) anunciou recentemente um grande avanço com os primeiros chips de 7 nm que se soltaram através de seus novos nós N+1.

Estes chips foram encomendados pelo fabricante chinês de moedas criptográficas ASIC Innosilicon, que afirma ter investido muito (milhões de US$) na otimização dos nós N+1 desde 2019. Ainda não está claro se os chips são amostras de teste ou modelos prontos para comercialização, contudo, a Innosilicon especificou que todos os chips passaram por múltiplos procedimentos de teste nos últimos meses e liberaram todos os testes de função em uma única passagem. Embora a SMIC possa ser capaz de produzir em massa em breve chips de 7 nm para os mercados chineses, ela pode não ser capaz de solicitar ferramentas de produção atualizadas de fora da China, já que a empresa foi incluída na Lista de Entidades Proibidas do Departamento de Comércio dos EUA.

Quando se trata de melhorias nos nós de 12 nm, a SMIC afirma que o novo processo N+1 pode oferecer até 20% de aumento de desempenho nos mesmos relógios e complexidade central, enquanto os requisitos de energia podem ser reduzidos em 57% no mesmo TDP e complexidade, e a densidade do transistor pode ser aumentada em 2,7 vezes, mas não para todas as estruturas. Isto coloca a escalabilidade e o consumo de energia ao mesmo nível dos 12 LP+ da GloFo, dos 8LPP da Samsung e dos nós N7 da TSMC não pertencentes à UEV, mas o aumento do desempenho é sub-par, razão pela qual a SMIC só visa dispositivos de baixa potência e baixo custo com os nós N+1.

A SMIC é atualmente responsável por 19% da produção de chips chineses. A TSMC, por outro lado, ainda produz 55% de todos os pedidos chineses, e a SMIC tentará reduzir esta participação nos próximos anos. Esta será provavelmente uma tarefa difícil para a SMIC, já que os EUA estão atualmente restringindo seu acesso a ferramentas de produção melhoradas. Além disso, ainda há alguma controvérsia em torno de possíveis roubos de patentes que permitiram à SMIC acelerar seu processo de miniaturização. No entanto, a SMIC ainda é capaz de obter os scanners DUV da empresa holandesa ASML sem restrições, e isto é crucial para as fundições chinesas.