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A AMD espera que as próximas GPUs RDNA 3, programadas para 2021, ofereçam uma melhoria de 50% no desempenho por watt em relação à nova série RX 6000

Há rumores de que as GPUs RDNA 3 vêm na forma de módulos multi-chip, permitindo ganhos substanciais de desempenho em relação aos modelos RDNA 2.  (Fonte de imagem: RedGamingTech)
Há rumores de que as GPUs RDNA 3 vêm na forma de módulos multi-chip, permitindo ganhos substanciais de desempenho em relação aos modelos RDNA 2. (Fonte de imagem: RedGamingTech)
Não temos sequer a chance de explorar os limites das novas GPUs RX 6000 baseadas na arquitetura RDNA 2, e a AMD já está planejando alguns ganhos de desempenho impressionantes para as próximas placas RDNA 3 que deverão ser lançadas no final de 2021. O aumento de desempenho deverá ser facilitado através de estruturas MCM e o salto para 5 nm.

Em uma entrevista com a publicação online The Street, o vice-presidente executivo da AMD Rick Bergman forneceu alguns fatos interessantes sobre a próxima arquitetura RDNA 3 GPU e a arquitetura Zen 4 CPU. É interessante ver a AMD já planejando com antecedência as próximas iterações quando mal vimos o que as novas GPUs Zen 3 CPUS e RDNA 2 são capazes de fazer. Isto poderia provar ainda mais que a AMD está procurando se comprometer a lançar versões substancialmente melhoradas anualmente.

Quando perguntado sobre os benefícios da arquitetura RDNA 3 sobre a RDNA 2 que atualmente alimenta as novas GPUs Radeon RX 6800 / XT e RX 6900 XT, Bergman rapidamente apontou que os ganhos de performance por watt devem ser similares às melhorias alcançadas com o salto do RDNA 1 para o RDNA 2 "... Temos o mesmo compromisso com o RDNA 3... Concentramo-nos nisso também no RDNA 2. É um grande foco no RDNA 3" Bergman observa que a chave aqui é manter um TGP semelhante e ao mesmo tempo fornecer 50% mais desempenho para que os usuários potenciais não sejam forçados a comprar fontes de alimentação maiores e substituir as soluções de resfriamento como com as placas RTX 3000 da Nvidia. Ainda não temos certeza se isto será facilitado pelo uso dos nós TSMC avançados de 5 nm. Pelo que ouvimos em rumores anteriores, parece que tanto o RDNA 3 quanto o Zen 4 devem usar os nós de 5 nm, e Bergman parece confirmar isso indiretamente, pois ele está corroborando os ganhos de desempenho do RDNA 3 com os ganhos esperados do Zen 4. Ouvimos também que as GPUs RDNA 3 adotarão uma abordagem de módulo multi-chip(MCM).

Bergman também explicou que as GPUs RDNA 2 topo de linha são projetadas para proporcionar uma experiência de traçado suave de raios em resoluções de 1440p. Além disso, a resposta da AMD ao DLSS da Nvidia virá na forma de FSR (FidelityFX Super Resolution), mas não há um prazo exato para sua chegada. A este respeito, Bergman afirmou que a AMD está "comprometida com a implementação deste recurso, e estamos trabalhando com ISVs (fornecedores independentes de software) neste ponto". Direi apenas que a abordagem da AMD sobre estes tipos de tecnologias é para garantir que tenhamos um amplo suporte de plataforma, e não exigir soluções proprietárias dos ISVs. E essa é a abordagem que estamos adotando. Assim, ao longo do próximo ano, você terá muito mais detalhes sobre isso"

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Bogdan Solca, 2020-11-12 (Update: 2020-11-12)