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MediaTek Dimensity 7000 detalhes revelados no caminho para a rivalidade Snapdragon 870

O Dimensity 7000 duelará o Snapdragon 870 e provavelmente sairá por cima. (Fonte: MediaTek)
O Dimensity 7000 duelará o Snapdragon 870 e provavelmente sairá por cima. (Fonte: MediaTek)
O MediaTek está pronto para lançar um novo chipset sub-premium, o Dimensity 7000, e um novo vazamento revelou agora os detalhes do SoC antes do lançamento. As especificações parecem impressionantes, com o Snapdragon 870 da Qualcomm apontado para ser o concorrente óbvio do novo chipset.

A MediaTek está preparada para lançar dois novos chipsets para os segmentos de navios de bandeira e médio porte. Enquanto o Dimensity 9000 é a estrela do show, o Dimensity 7000 pode muito bem ser o chipset mais atraente, e detalhes da configuração central do SoC foram agora revelados.

Como vazado pela Digital Chat Station, o MediaTek Dimensity 7000 será construído sobre o nó de 5nm da TSMC, provavelmente o mesmo nó que está por trás do Apple A15 Bionic. O Dimensity 7000 é inclinado para apresentar quatro núcleos Cortex-A78 com relógio a 2,75 GHz, e quatro núcleos Cortex-A55 com relógio a 2,0 GHz. Isto promete melhor desempenho que a Dimensidade 1200 que usa uma configuração semelhante, mas com os núcleos Cortex-A77 mais antigos. Na extremidade da GPU, o Dimensity 7000 é inclinado para apresentar o Mali-G510 MC6 da ARM.

A Digital Chat Station afirma que a Dimensity 7000 vai entrar em guerra contra o Snapdragon 870 da Qualcomm. Considerando as configurações principais dos dois chipsets e o fato de que a menor Densidade 1200 já compete bem com o Snapdragon 870 na extremidade da CPU, o Dimensity 7000 é mais provável que encontre melhor concorrência com qualquer chipset que a Qualcomm libere como sucessor direto do Snapdragon 870.

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Ricci Rox, 2021-11-29 (Update: 2021-11-29)